BGA植球后的共面性是指所有焊球頂點(diǎn)所在平面與器件本體參考平面之間的平行度，通常以最高焊球與焊球的高度差來度量。共面性不良是導(dǎo)致BGA焊接開路、虛焊的常見原因。了解并執(zhí)行正確的檢測標(biāo)準(zhǔn)，是確保BGA組裝可靠性的關(guān)鍵前提。

檢測方法與精度要求

共面性檢測通常采用激光共面性掃描儀或光學(xué)投影儀。檢測原理是：將BGA器件放置在平整的參考平臺上，焊球朝上，用激光或光學(xué)系統(tǒng)掃描所有焊球的頂點(diǎn)高度，計(jì)算最大值與最小值的差值。檢測時(shí)需注意以下要點(diǎn)：

基準(zhǔn)面選擇：應(yīng)以器件本體的底面為參考，而非以載帶或包裝面為參考。因?yàn)閷?shí)際貼裝時(shí)，器件底面與PCB平行。

測量點(diǎn)數(shù)量：應(yīng)測量所有焊球，而非抽樣。對于大型BGA，可能有數(shù)百甚至上千個(gè)焊球，每個(gè)焊球的高度都需記錄。

環(huán)境控制：溫度變化會影響測量精度，檢測應(yīng)在恒溫環(huán)境下（23±2℃）進(jìn)行。

植球工藝對共面性的影響

植球返修后的共面性受多個(gè)因素影響：

焊球尺寸一致性：采購的焊球本身有直徑公差，通常±10μm。應(yīng)選用同一批次、同一品牌的焊球，并抽樣測量其直徑分布。

植球鋼網(wǎng)質(zhì)量：鋼網(wǎng)開孔位置精度直接影響焊球落位。開孔偏移會導(dǎo)致焊球不在焊盤中心，間接影響共面性。鋼網(wǎng)厚度也影響焊球植入深度。

回流焊接過程：植球后的回流溫度曲線影響焊球的熔化形態(tài)。溫度過高或時(shí)間過長，焊球過度塌陷，高度降低；溫度不足，焊球未熔化，形狀不圓，高度不一。

助焊劑殘留：植球助焊劑涂覆不均，會導(dǎo)致部分焊球潤濕不良，高度異常。